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北京圆志科信电子科技有限公司

读卡器,读写卡模块,智能卡

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ROHS2.0 M104S-5024硬件系列读写卡模块-圆志
采用NXP高度集成读写卡芯片射频基站符合ISO14443 TYPE A标准/Mifare标准/ISO7816支持Mifare S50,S70,FM11RF08,FM1208,FM1204,Ult
2024-04-09
ROHS2.0 M209CA 系列读写卡模块-圆志
采用NXP高度集成读写卡芯片射频基站符合ISO14443 TYPE A标准/Mifare标准/ISO7816Mifare S50,S70,FM11RF08, FM1208,Desfire D21,D
2024-04-09
ROHS2.0 M133Cx 系列读写卡模块-圆志
采用NXP高度集成读写卡芯片射频基站符合ISO14443 TYPE A标准/Mifare标准用户不必关心射频基站的复杂控制方法,只需通过简单的命
2024-04-09
ROHS2.0 M105x 系列读写卡模块-圆志
M105x系列实际为T105大尺寸天线配合不同的读卡模块组成的读卡器用户根据自己的需求选择不同型号的配套模块就可以实现对应的功能
2024-04-09
ROHS2.0 M107x 系列读写卡模块-圆志
M107x系列实际为T107大尺寸天线配合不同的读卡模块组成的读卡器用户根据自己的需求选择不同型号的配套模块就可以实现对应的功能
2024-04-09
ROHS2.0 M536x SAM/SIM卡读写卡芯片-圆志
支持ISO7816标准最多可同时操作6个SAM卡(PSAM或ESAM卡)该ASIC芯片支持9600,38400,最高115200 SAM卡支持T=0,T=1协议封装形式为
2024-04-09
ROHS2.0 M534x SAM/SIM卡读写卡芯片-圆志
支持ISO7816标准最多可同时操作4个SAM卡(PSAM或ESAM卡)该ASIC芯片支持9600,38400 SAM卡支持T=0协议封装形式为TSSOP20用户不必
2024-04-09
ROHS2.0 M538x SAM/SIM卡读写卡芯片-圆志
支持ISO7816标准可同时操作8个SAM卡(PSAM或ESAM卡或SIM卡)该ASIC芯片支持9600,38400,最高115200 SAM卡支持T=0协议封装形式为T
2024-04-09
ROHS2.0BZ534x SAM/SIM卡读写卡芯片-圆志
支持ISO7816标准该ASIC芯片支持9600,38400 SAM卡支持T=0协议封装形式为TSSOP20用户不必关心SAM卡的复杂控制方法,只需通过简单
2024-04-09
ROHS2.0BZ536x -内嵌M536a芯片-圆志
支持ISO7816标准该ASIC芯片支持SAM9600,SAM38400,最高SAM115200卡支持T=0,T=1协议封装形式为TSSOP20用户不必关心SAM卡的复杂控
2024-04-09
ROHS2.0 配套天线-圆志
125K模块配套天线型号外形尺寸读卡距离T106B60X80mm60~80mmT106C60X60mm60~80mmT106D45X32mm40~60mmT106H44X20mm30~40mm
2024-04-09
ROHS2.0 M601a 125K ID卡读卡芯片-圆志
简单的命令可完成对125K ID卡片的读取外围电路简单无需外接晶振,进一步减小外围器件数量可实现两路主动或者一路主从功能供电DC3
2024-04-09
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